





背板段工艺主要通过成膜,---,屏,蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成ltps。它技术难点在于微米级的工艺精细度和对于电性指标的---均一度要求。
此外,tft在oled中起开关的作用,通过tft开关控制电流大小进而控制发光亮度。
lcd和oled在制备tft阵列中的不同之处在于,lcd中一个像素只需要一个tft,而oled中至少需要4个tft;同时,oled对tft的制备工艺要求---,这制约了oled的量产,提高了oled器件的造价。
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