综合看来，友达高分b173zan01.0液晶屏，under display和in display两种技术各有优劣，也各有难度，从技术发展的顺序来看，under display会是目前各手机厂商较早能用上的选择。但要明确的是，17.3寸液晶屏b173han01.0，under display是过渡方案，in display则是方案。不过就目前而言，两者都受限于oled资源和oled供应商的研发配合程度，2-3年内难以---普及应用。
这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。
厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，目前可选的封装方式有tsv和fan out两种，厚度可以比传统的lga芯片降低0.4-0.6mm。由于tsv和fan out都是晶圆级的封装，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比lga要高。
另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，也给后续盖板贴合带来了诸多---。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。
这是当下也是时髦的做法，auo代理b173han04.0液晶屏，但是由于技术和供应链上的双重难度，液晶屏，目前还没有成熟量产的产品，三星s8已经放弃，苹果能否量产还是未知数。目前从芯片到模组到与屏幕的整合还没有成熟的产品。
从技术方案上有两个方向：in display和under display。区别在于in display是将指纹的红外发光二极管、红外接收传感器都植入到oled像素矩阵中；under display则是把指纹的红外发光二极管、红外接收传感器还做成一个独立的模组贴合在屏幕的下方。
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