技术以人为本。综观手机产业，nv173fhm-n44液晶屏，从功能机、智能机的更迭到智能机芯片、---头、屏、rom&ram、指纹识别等等新技术和硬件的出现并迭代，无不烙下深深的市场烙印，换句---，市场的需求推动了技术与硬件的变革与发展。这些变革与发展，---层面的满足了消费者---机这一电子消费品的新需求和新体验。随着今年三星s8的发布，18：9的屏幕占比瞬时惊艳众人，并掀起关于手机全屏化的---。屏带来的视觉体验和更为纤细美观的手机外观，无疑为时下---乏力的手机产业注入了一剂针。
这对于坚持前置指纹的手机厂商是比较务实的做法，既保持了产品原有的设计风格又不增加太大的实现难度。
厚度的减薄主要通过改变芯片的封装方式来实现，代理lp173wf-spf5液晶屏，目前可选的封装方式有tsv和fan out两种，厚度可以比传统的lga芯片降低0.4-0.6mm。由于tsv和fan out都是晶圆级的封装，液晶屏，所以盖板贴合过程芯片容易受损，对模组厂的设备、工艺和环境要求比lga要高。
另外主动式芯片由于是多芯片方案，有driver 芯片的存在，对采用晶圆级封装带来了较大的难度，lg代理lp173wf4-spf5液晶屏，也给后续盖板贴合带来了诸多---。被动式单芯片方案在今年的盖板应用上反而具备优势。
这两种储存电容架构，图中可以很明显地知道，cs on gate由于不必像cs on common需要增加一条额外的common走线，所以其开口率(aperture ratio)比较大。而开口率的大小是影响面板的亮度与设计的重要因素，所以现今面板的设计大多使用cs on gate的方式。但是由于cs on gate方式的储存电容是由下一条的gate走线与显示电极之间形成的(请见图2中cs on gate与cs on common的等效电路)，
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